اگر در زمینه الکترونیک و یا تعمیر تجهیزات الکترونیکی مشغول هستید ، هر از گاهی باید با نیاز به لحیم کاری میکرو مدارهای SMD کنار بیایید. این فرایند باید بسیار دقیق انجام شود تا به دستگاه آسیب نرسد. برای حل این مشکل می توان یکی از روش های شناخته شده را انتخاب کرد.
ضروری
- - آهن لحیم کاری ؛
- - اسلحه هوای گرم
- - موچین
دستورالعمل ها
مرحله 1
بافته شده و قلع اضافی را از روی پاهای تراشه SMD بردارید. یک سیم نازک با قطر کمتر از 0.3 میلی متر بردارید. اگر فاقد آن هستید ، می توانید سیم رشته را به عناصر تشکیل دهنده آن جدا کنید. بعد ، این سیم را به زیر پاهای میکرو مدار فشار دهید ، که باید تبخیر شود.
گام 2
برای سهولت این قسمت از موچین های ظریف استفاده کنید. پس از کشیدن سیم ، باید آن را محکم کرد. به عنوان مثال ، آن را به زیبایی روی قسمت غیر ضروری تخته لحیم کنید ، یا آن را دور نزدیکترین شاخه بپیچید. این لازم است تا در آینده نگران بیرون آمدن سیم و خراب شدن کار نباشید.
مرحله 3
آهن لحیم کاری را با حرارت حدود 230 درجه گرم کنید. سیم را بکشید و به نوبت تمام پایه های میکرو مدار را گرم کنید. بنابراین ، یک قسمت را جدا کنید ، یک قسمت از میکرو مدار را جدا کنید. این روش را با نیمه دیگر تکرار کنید. هنگامی که چند پایه برای از بین بردن سطح باقی مانده باشد ، میکرو مدار می تواند تغییر شکل دهد ، که می تواند به ساختار آن آسیب برساند.
مرحله 4
سعی کنید آن را با دست بگیرید. پس از اتمام مراحل ، میکرو مدار و موچین را در دستان خود بگیرید و تمام پاها را مرتب کنید. در صورت لزوم ، از آهن لحیم کاری گرم شده برای از بین بردن قلع باقیمانده استفاده کنید.
مرحله 5
برای لحیم کاری تراشه SMD از اسلحه هوای گرم استفاده کنید. برای انجام این کار ، تخته را برگردانید و آن را گرم کنید. سعی کنید دستگاه را بیش از حد گرم نکنید تا به سایر قطعات کار آسیب نرساند. بنابراین ، پاهای میکرو مدار تا لحظه ای که با استفاده از موچین معمولی قطع می شوند ، گرم می شوند. پس از آن ، آهن لحیم کاری را گرم کرده و میکرو مدار را از بقایای قلع تمیز کنید.
مرحله 6
به یاد داشته باشید که قبل از شروع لحیم کاری ریز مدار ، باید چربی آن کم شود. برای این کار تخته را در محلول استون بشویید. اگر با دست خود تراشه را لمس کرده اید ، باید هنگام کار با آهن لحیم کاری مشابه انجام شود. این از آسیب احتمالی جلوگیری می کند.
